Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
af Gan Chong Leong Gan, m.fl.
Bog, Paperback, Engelsk, 2023
Priser fra 4 boghandlere
- BoghandlerPrisFragtLevering
- Bogreolen557,95 kr.34,95 kr.2-4 ugerKøb for 557,95 kr.Køb
- Tales558,95 kr.34,95 kr.2-4 ugerKøb for 558,95 kr.Køb
- Pling BØGER558,95 kr.34,95 kr.2-4 ugerKøb for 558,95 kr.Køb
- SAXO559,95 kr.Gratis fragtUkendtKøb for 559,95 kr.Køb
Bogdetaljer
- SprogEngelsk
- IndbindingPaperback
- ISBN9783031267093
- Udgivet29/04/2023
- Udgivet afSpringer Nature B.V.
- Længde230 sider
- ForfattereGan Chong Leong Gan, Huang Chen-Yu Huang
- GenreBusiness og læring, Computer og IT